Directives de conception d'EMC pour les ordinateurs industriels

Des ordinateurs industriels doivent être conçus avec des considérations de la compatibilité électromagnétique (EMC) à l'esprit. Ceci inclut concevoir l'EMC pour les ports de ventilation, les coutures entre le châssis, la connexion entre les cartes et le châssis, et la surface du châssis.

Conception d'EMC pour des ports de ventilation : Tandis que les ports de ventilation sont cruciaux pour le refroidissement, ils peuvent également devenir des voies pour les ondes électromagnétiques. Par conséquent, en concevant des ports de ventilation, il est important de considérer leur impact sur le rayonnement électromagnétique et l'induction, et de prendre des mesures de armature appropriées telles qu'ajouter les couvertures de bouclier ou la maille en métal autour des ports.

Conception d'EMC pour des coutures entre les châssis : Les coutures entre les châssis sont l'une des voies principales pour le rayonnement électromagnétique et induction. Pour réduire la fuite électromagnétique, des garnitures en métal et l'IEM protégeant des matériaux peuvent être employés pour sceller les coutures. En plus, il est important d'assurer une bonne connexion d'interface entre le châssis et la carte pour réduire la fuite et l'interférence électromagnétiques.

Conception d'EMC pour la connexion entre les cartes et le châssis : La prise de terre au sol entre les cartes et le châssis est une partie critique de conception d'EMC car elle détermine le degré de fuite et d'induction électromagnétiques. Pour assurer bon fondre, des couches multiples de carte PCB, les connecteurs, et les protections conductrices peuvent être utilisés. En concevant des connecteurs, la représentation d'EMC devrait également être considérée, et des connecteurs qui répondent à des normes d'EMC devraient être choisis.

Conception spéciale pour la surface du châssis : La surface du châssis peut être directement exposée à l'environnement externe, ainsi il est important de considérer sa sensibilité au rayonnement électromagnétique externe. Des techniques spéciales de préparation de surface telles que la galvanoplastie et la pulvérisation peuvent être employées pour réduire la perturbation électromagnétique et la fuite. En plus, des matériaux de bouclier et les matériaux électromagnétiques d'absorption peuvent être ajoutés à la surface de châssis pour réduire la fuite et l'interférence électromagnétiques.

En résumé, la conception d'EMC exige de la considération complète de tous les aspects de s'assurer que les ordinateurs industriels répondent à des normes d'EMC et ne causent pas la perturbation électromagnétique aux appareils électroniques environnants et à l'environnement, ni soyez affecté par la perturbation électromagnétique des appareils électroniques environnants et de l'environnement.